GlobalFoundries und TSMC haben einen Fünfjahresvertrag im Wert von $2 Milliarden geschlossen. GlobalFoundries wird Silizium-Interposer fertigen – winzige Leiterplatten, die Chips miteinander verbinden – und sie für TSMCs CoWoS-Verpackung (Chip-on-Wafer-on-Substrate) liefern. Damit gibt es für diese Bauteile eine Bezugsquelle in den USA. TSMC-Kunden können ihre Produkte dadurch als vollständig in den USA hergestellt und verpackt kennzeichnen. Die Serienproduktion soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 hochgefahren werden.
Warum es wichtig ist
US-Chiphersteller können fortschrittliche Verpackungstechnik vor Ort beziehen und so ihre Abhängigkeit von Lieferanten im Ausland verringern.
