GlobalFoundries en TSMC hebben een overeenkomst van $2 miljard voor vijf jaar gesloten. GlobalFoundries gaat siliciuminterposers produceren – kleine plaatjes die chips met elkaar verbinden – voor TSMC’s CoWoS-verpakking (chip-on-wafer-on-substrate). Dankzij de deal komt er een Amerikaanse bron voor deze onderdelen, waardoor klanten van TSMC hun producten kunnen aanmerken als volledig in Amerika gemaakt en verpakt. De massaproductie moet in de eerste helft van 2028 worden opgeschaald.
Waarom het ertoe doet
Amerikaanse chipmakers kunnen geavanceerde verpakkingen lokaal inkopen en worden zo minder afhankelijk van leveranciers uit het buitenland.
