GlobalFoundries、TSMCのCoWoS向けシリコンインターポーザーを米国で製造

GlobalFoundriesとTSMCは、5年間で20億ドルの契約を締結しました。GlobalFoundriesは、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングに使われる、チップ同士をつなぐ小型基板、シリコンインターポーザーを製造します。この契約により、米国内で部品を調達できるようになり、TSMCの顧客は製品を「米国で製造・パッケージングした」と表示できるようになります。量産は2028年上半期に本格化する予定です。