GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение стоимостью $2 млрд. GlobalFoundries будет выпускать кремниевые интерпозеры — миниатюрные платы, соединяющие чипы, — для технологии упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) от TSMC. Благодаря сделке эти компоненты будут поставлять из США, и клиенты TSMC смогут маркировать свою продукцию как полностью произведённую и упакованную в Америке. Массовое производство планируют нарастить в первой половине 2028 года.
Почему это важно
Производители чипов в США смогут закупать передовые решения для упаковки на месте и меньше зависеть от зарубежных поставщиков.
