GlobalFoundries et TSMC ont signé un accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars. GlobalFoundries produira des interposeurs en silicium — de minuscules circuits qui relient les puces — pour le conditionnement CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC. Cet accord crée une source d’approvisionnement américaine pour ces composants et permettra aux clients de TSMC de présenter leurs produits comme entièrement fabriqués et conditionnés aux États-Unis. La production en volume devrait monter en puissance au premier semestre 2028.
Pourquoi c'est important
Les fabricants américains de puces pourront s’approvisionner localement en solutions de conditionnement avancées, ce qui réduira leur dépendance envers les fournisseurs étrangers.
