GlobalFoundries与TSMC签署了一项为期五年、价值$2 billion的协议。GlobalFoundries将为TSMC的CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装生产硅中介层——用于连接芯片的微小基板。这项协议将在美国建立这类零部件的本土供应来源，使TSMC客户能够将产品标注为完全在美国制造和封装。大规模生产计划于2028年上半年逐步爬坡。
为什么重要
美国芯片制造商可以在本土采购先进封装产品，减少对海外供应商的依赖。
GlobalFoundries将为TSMC在美国生产CoWoS硅中介层
两家芯片制造商签署了一项为期五年、价值$2 billion的协议，预计于2028年初启动生产。
简讯作者： OossaOossa 发布日期: 1 分钟阅读
继续阅读
Oossa · 新闻简报
一周 AI，讲明白
每周一，用通俗的语言讲清值得知道的新闻。免费，无垃圾邮件。