GlobalFoundries ile TSMC, 5 yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir anlaşmaya imza attı. GlobalFoundries, TSMC’nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) paketlemesinde kullanılan, çipleri birbirine bağlayan küçük silikon ara bağlantı parçalarını üretecek. Anlaşma sayesinde bu parçalar ABD’de de tedarik edilebilecek; böylece TSMC müşterileri ürünlerini tamamen Amerika’da üretilmiş ve paketlenmiş olarak etiketleyebilecek. Seri üretimin 2028’in ilk yarısında hız kazanması planlanıyor.
Neden önemli
ABD’li çip üreticileri gelişmiş paketleme bileşenlerini yerel tedarikçilerden alabilecek ve denizaşırı tedarikçilere bağımlılıklarını azaltabilecek.
